ఫోర్స్డ్ ఎయిర్ సర్క్యులేషన్ ఓవెన్

వివరణ

ఫోర్స్డ్ ఎయిర్ సర్క్యులేషన్ ఓవెన్, దీనిని ప్రయోగశాల ఓవెన్ లేదా డ్రైయింగ్ ఓవెన్ అని కూడా పిలుస్తారు, ఇది వివిధ రకాల పదార్థాలు లేదా నమూనాలను ఎండబెట్టడానికి, క్రిమిరహితం చేయడానికి లేదా డీహైడ్రేట్ చేయడానికి ఒక సాధారణ పరికరం. ఈ ఓవెన్‌లు సాధారణంగా పదార్థాలను ఏకరీతిగా ఆరబెట్టడానికి వేడి గాలిని వేడి చేయడానికి మరియు ప్రసారం చేయడానికి ఉష్ణప్రసరణను ఉపయోగిస్తాయి మరియు శాస్త్రీయ పరిశోధన, వైద్య మరియు పారిశ్రామిక అమరికలలో విస్తృతంగా వర్తించబడతాయి.

స్పెసిఫికేషన్

ఫీచర్

• ఏకరీతి ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ

• 200°C వరకు శాంపిల్స్‌ను వేడి చేయగలిగిన శాంపిల్స్‌ను త్వరగా వేడి చేయడం మరియు పొడి చేయడం

• స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ sus#304 లోపలి ఓవెన్ మరియు పౌడర్-కోటెడ్ స్టీల్ ప్లేట్ ఎక్స్‌టీరియర్ ఓవెన్, తుప్పు నిరోధకత

• PID డిజిటల్ డిస్‌ప్లే కంట్రోలర్ మీకు ఖచ్చితమైన మరియు నమ్మదగిన ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణను అందిస్తుంది

• తక్కువ శక్తి వినియోగం, ఖర్చు ఆదా

నిర్మాణం

ఫోర్స్డ్ ఎయిర్ సర్క్యులేషన్ ఓవెన్ సాధారణంగా క్రింది భాగాలను కలిగి ఉంటుంది:

•ఇంటీరియర్ ఓవెన్: బేకింగ్ ప్రక్రియ కోసం ఉత్పత్తులను ఉంచే క్లోజ్డ్ ఎన్‌క్లోజర్, ఇంటీరియర్ మరియు షెల్ఫ్‌లు స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ SUS304తో తయారు చేయబడ్డాయి.

•హీటర్: చాంబర్ లోపల వేడిని ఉత్పత్తి చేయడానికి, నిర్దిష్ట అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉష్ణోగ్రతను సర్దుబాటు చేయవచ్చు.

•ఫ్యాన్: చాంబర్ లోపల గాలిని ప్రసరింపజేయడానికి, గది అంతటా వేడి సమానంగా పంపిణీ చేయబడిందని నిర్ధారిస్తుంది, ఇది తేమను తొలగించడానికి మరియు తక్కువ తేమతో కూడిన వాతావరణాన్ని నిర్వహించడానికి కూడా సహాయపడుతుంది.

•ఉష్ణోగ్రత సెన్సార్లు: చాంబర్ లోపల ఉష్ణోగ్రతను పర్యవేక్షించడానికి. ఈ సెన్సార్లు నియంత్రణ వ్యవస్థకు అనుసంధానించబడి ఉంటాయి.

•ఎగ్జాస్ట్ సిస్టమ్: బేకింగ్ ప్రక్రియలో ఉత్పత్తి అయ్యే ఏదైనా అదనపు తేమ లేదా పొగలను విడుదల చేయడానికి.

మొత్తంమీద, ఫోర్స్డ్ ఎయిర్ సర్క్యులేషన్ ఓవెన్ నియంత్రిత వాతావరణాన్ని అందిస్తుంది, ఇది ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల నుండి తేమను సురక్షితంగా మరియు ప్రభావవంతంగా తొలగించడానికి అనుమతిస్తుంది.

అప్లికేషన్

బలవంతంగా గాలి ప్రసరణ ఓవెన్లు ఎలక్ట్రానిక్ తయారీలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడతాయి, తద్వారా వివిధ తయారీ ప్రక్రియల తర్వాత ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల నుండి తేమను తొలగించడం.

ఎలక్ట్రానిక్ తయారీలో ఎండబెట్టడం ఓవెన్లు ఎలా ఉపయోగించబడతాయో ఇక్కడ కొన్ని ఉదాహరణలు ఉన్నాయి:

సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ (SMT): SMT ప్రక్రియలో, ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు PCBలపై (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు) పిక్-అండ్-ప్లేస్ మెషీన్‌ను ఉపయోగించి ఉంచబడతాయి. భాగాలు ఉంచిన తర్వాత, బోర్డులు ఒక రిఫ్లో ఓవెన్ గుండా వెళతాయి, అక్కడ భాగాలను బోర్డుకి కనెక్ట్ చేయడానికి టంకము పేస్ట్ కరిగించబడుతుంది. ప్రక్రియ సమయంలో భాగాలు మరియు బోర్డులు తేమను గ్రహించవచ్చు కాబట్టి, ఏదైనా అదనపు తేమను తొలగించడానికి మరియు తేమ వ్యాప్తి కారణంగా సంభావ్య వైఫల్యాన్ని నివారించడానికి ఎండబెట్టడం ఓవెన్ ఉపయోగించబడుతుంది.

వేవ్ సోల్డరింగ్: వేవ్ టంకం అనేది PCB యొక్క దిగువ భాగాన్ని కరిగిన టంకము యొక్క పూల్ మీదుగా ప్రవహిస్తుంది, ఇది PCB మరియు ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల మధ్య ఘన జాయింట్‌ను సృష్టిస్తుంది. వేవ్ టంకం చేయడానికి ముందు, బోర్డు నుండి ఏదైనా ఆక్సీకరణను తొలగించడానికి PCB నీటిలో కరిగే ఫ్లక్స్‌తో కడుగుతారు. టంకం ప్రక్రియలో ఆక్సీకరణ కలుషితాలుగా మారకుండా ఉండటానికి, వేవ్ టంకం చేయడానికి ముందు మిగిలిన తేమను తొలగించడానికి PCB ఎండబెట్టడం ఓవెన్ ద్వారా పంపబడుతుంది.

పాటింగ్ మరియు ఎన్‌క్యాప్సులేషన్: ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలను తేమ నుండి రక్షించడానికి, పరికరాన్ని జలనిరోధిత పాటింగ్ లేదా ఎన్‌క్యాప్సులేషన్ మెటీరియల్‌తో పూయడం సాధారణ పద్ధతి. ఈ పదార్థాలు సాధారణంగా క్యూరింగ్ ప్రక్రియను కలిగి ఉంటాయి, ఇది పదార్థం యొక్క పూర్తి క్యూరింగ్‌ను నిర్ధారించడానికి అధిక ఉష్ణోగ్రత బేకింగ్ అవసరం. పాటింగ్ లేదా ఎన్‌క్యాప్సులేషన్ మెటీరియల్‌ను నయం చేయడానికి పరికరాన్ని ఎండబెట్టడం ఓవెన్‌లో ఉంచడం ఇందులో ఉంటుంది.

సోల్డర్ పేస్ట్ అప్లికేషన్: రిఫ్లో సోల్డరింగ్‌కు ముందు PCBలకు ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను అటాచ్ చేయడానికి సోల్డర్ పేస్ట్ సాధారణంగా ఉపయోగించబడుతుంది. పేస్ట్ ఒక పేస్ట్ రూపంలో మిళితం చేయబడిన లోహ కణాలు మరియు ఫ్లక్స్తో తయారు చేయబడింది. టంకము పేస్ట్ తేమను గ్రహిస్తుంది కాబట్టి, ఉపయోగించే ముందు పేస్ట్‌ను ఆరబెట్టడం చాలా అవసరం. టంకము పేస్ట్ సరిగ్గా కట్టుబడి ఉండేలా మరియు బలహీనమైన టంకము జాయింట్‌లకు కారణం కాదని నిర్ధారించుకోవడానికి టంకము పేస్ట్ నుండి ఏదైనా తేమను తొలగించడానికి ఎండబెట్టడం ఓవెన్‌లను ఉపయోగిస్తారు.

ఆధునిక ఎలక్ట్రానిక్స్ తయారీలో ఫోర్స్డ్ ఎయిర్ సర్క్యులేషన్ ఓవెన్‌లు అవసరం. ఈ ఓవెన్లు తయారీ ప్రక్రియ యొక్క వివిధ దశల నుండి తేమను తొలగించడం ద్వారా సంభావ్య ఎలక్ట్రానిక్ వైఫల్యాన్ని నివారించడానికి సహాయపడతాయి.

బలవంతంగా గాలి ప్రసరణ ఓవెన్‌లో ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను కాల్చడం

బలవంతంగా గాలి ప్రసరణ ఓవెన్ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల నుండి తేమను తొలగించడానికి తాపన ద్వారా పనిచేస్తుంది. ఓవెన్ సాధారణంగా నియంత్రిత ఉష్ణోగ్రత వాతావరణాన్ని అందిస్తుంది, ఇది నిర్దిష్ట అవసరాలకు అనుగుణంగా అమర్చబడుతుంది. ఓవెన్ భాగాల రకాలను బట్టి 50°C నుండి 150°C వరకు వివిధ ఉష్ణోగ్రతల పరిధిలో పనిచేస్తుంది.

బేకింగ్ ప్రక్రియ చాలా గంటలు పట్టవచ్చు మరియు ఈ సమయంలో, ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు నియంత్రిత వాతావరణానికి గురవుతాయి. ఇది భాగాలు గ్రహించిన తేమను ఆవిరి చేయడానికి అనుమతిస్తుంది, కానీ ఇప్పటికీ ఈ భాగాలను పాడుచేయవద్దు.

బేకింగ్ ప్రక్రియ పూర్తయిన తర్వాత, థర్మల్ షాక్‌ను నివారించడానికి ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను నెమ్మదిగా చల్లబరచాలి. కాల్చిన భాగాలు తేమ శోషణను నిరోధించడానికి తేమ-రహిత ప్యాకేజింగ్‌లో మూసివేయబడతాయి.

మొత్తంమీద, మీ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల సమగ్రతను నిర్వహించడానికి మరియు మీ ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని బాగా మెరుగుపరచడానికి బలవంతంగా గాలి ప్రసరణ ఓవెన్ సరైనది.