PCB (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్) బేకింగ్ ఓవెన్ అనేది ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను నయం చేయడానికి లేదా కాల్చడానికి ఉపయోగించే ఒక పారిశ్రామిక ఓవెన్. PCB బేకింగ్ ఓవెన్ అనేది నియంత్రిత ఓవెన్, ఇది PCB యొక్క ఉపరితలంపై వర్తించే ఎపోక్సీ లేదా టంకము ముసుగును నయం చేస్తుంది మరియు లోపల తేమను తొలగిస్తుంది.
మోడల్: TG-9123A
కెపాసిటీ: 120L
ఇంటీరియర్ డైమెన్షన్: 550*350*550 మిమీ
బాహ్య పరిమాణం: 835*530*725 మిమీ
PCB డ్రైయింగ్ ఓవెన్ అనేది పారిశ్రామిక ఓవెన్, ఇది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్లను ఆరబెట్టడానికి లేదా నయం చేయడానికి రూపొందించబడింది. PCB ఎండబెట్టడం ఓవెన్ సాధారణంగా ఎలక్ట్రానిక్స్ తయారీలో ఉపయోగించబడుతుంది, ఇక్కడ బోర్డులను మరింత ప్రాసెస్ చేయడానికి ముందు పొడిగా ఉంచడం అవసరం.
మోడల్: TG-9070A
కెపాసిటీ: 70L
ఇంటీరియర్ డైమెన్షన్: 450*400*450 మిమీ
బాహ్య పరిమాణం: 735*585*620 మిమీ
క్లైమేటెస్ట్ Symor® హాట్ ఎయిర్ డ్రైయింగ్ ఓవెన్ తేమను తొలగించడానికి ఎండబెట్టాల్సిన పదార్థాల చుట్టూ వేడి గాలిని ప్రసారం చేయడం ద్వారా పనిచేస్తుంది. వివిధ ఆకారాలు మరియు పరిమాణాలతో వివిధ రకాల పదార్థాలను ఎండబెట్టడం కోసం వైద్య, ఫార్మాస్యూటికల్ మరియు ఎలక్ట్రానిక్ పరిశ్రమలతో సహా వివిధ పరిశ్రమలలో ఓవెన్ విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.
మోడల్: TG-9053A
కెపాసిటీ: 50L
ఇంటీరియర్ డైమెన్షన్: 420*350*350 మిమీ
బాహ్య పరిమాణం: 700*530*515 మిమీ
హీటింగ్ మరియు డ్రైయింగ్ ఓవెన్ అనేది ఓవెన్ లోపల వేడి గాలిని ప్రసరించడం ద్వారా నమూనాలు లేదా నమూనాలను ఏకరీతిలో వేడి చేయడానికి లేదా పొడిగా చేయడానికి ఉపయోగించే ప్రయోగశాల పరికరాల భాగం. ఎలక్ట్రానిక్స్, ఫార్మాస్యూటికల్స్ మరియు మెటీరియల్ సైన్స్ వంటి పరిశ్రమలలో ఇది సాధారణంగా పరిశోధన, నాణ్యత నియంత్రణ మరియు అభివృద్ధిలో ఉపయోగించబడుతుంది.
మోడల్: TG-9030A
కెపాసిటీ: 30L
ఇంటీరియర్ డైమెన్షన్: 340*325*325 మిమీ
బాహ్య పరిమాణం: 625*510*495 మిమీ
నమూనాలు లేదా పదార్థాల నుండి తేమను పొడిగా లేదా తొలగించడానికి ప్రయోగశాల ఎండబెట్టడం ఓవెన్ ఉపయోగించబడుతుంది. ఇది సాధారణంగా నమూనాలను ఉంచడానికి లోపల రాక్లు లేదా షెల్ఫ్లతో వేడిచేసిన ఎన్క్లోజర్ను కలిగి ఉంటుంది. ఎండబెట్టడం ప్రక్రియను సులభతరం చేయడానికి ఓవెన్ లోపల ఉష్ణోగ్రత నియంత్రించబడుతుంది మరియు నిర్దిష్ట స్థాయిలో నిర్వహించబడుతుంది.
మోడల్: TG-9023A
కెపాసిటీ: 23L
ఇంటీరియర్ డైమెన్షన్: 300*300*270 మిమీ
బాహ్య పరిమాణం: 585*480*440 mm
